2026-07-30 19:58
聯光通(4903)切入CPO光通訊起跑!連光通董事長林郁昌今天表示,智慧電網和基礎建設兩大引擎推升上半年營收年增近四成,下半年擴大佈局,光通訊事業則也會轉型發展具特殊性或客製化的產品,將透過技術合作切入CPO關鍵組件-FAU(光纖陣列單元),攜手合作夥伴進軍MPO(多芯光纖推入式連接器)市場,組裝產線新廠預計年底前投產。
2026-07-29 18:52
晶圓代工廠聯電今(7/29)日召開法說會公佈2026年第二季營運報告。聯電執行長王石在會中表示,AI應用逐漸推升特殊製程需求,聯電今年AI相關營收將接近3億美元,展望未來三年,AI相關營收將突破10億美元(約合新台幣324億元)目標。
2026-07-05 07:35
AI算力大爆發的時代,真正的瓶頸並非「算力」本身,而是被硬生生卡住的「資料傳輸頻寬」!過去20年來,AI算力狂飆了6萬倍,但資料傳輸頻寬卻僅僅增長了30倍。當傳統銅線面臨物理極限,被譽為拯救AI算力救星的「矽光子與CPO(共同封裝光學)」技術應運而生,預估2030年市場規模將達到248億美元;這場象徵AI命脈的「光速革命」已然悄悄展開。
2026-06-29 14:11
AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長,工研院今(6/29)日宣布,在經濟部產業技術司大力推動台法產業創新研發合作機制下,工研院促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發,除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局,更可協助台廠提升高效能運算(HPC)與AI封裝市場的全球競爭力。
2026-03-22 11:29
銅線傳輸最快每秒200Gbit,已可與光傳輸相比,在成本考量下,短期可能讓「光進銅退」暫緩,但光互連需求仍可望加速其進程。研調機構集邦科技表示,評估目前領導廠商的技術路徑與供應鏈布局,機櫃內垂直擴充(Scale-up)架構最快將於2028年迎來光互連的轉折點。
2026-02-23 00:30
美國最高法案20日推翻川普援引國際緊急經濟權力法(IEEPA)徵收關稅措施,關稅權回歸國會。美股20日收漲反應,台積電ADR上漲2.82%。投顧法人表示,台灣輸美以晶片與資通訊產品為主,屬豁免範圍,受影響的輸美產品低於2成。依據台積電ADR和富台指漲幅,馬年首日開紅盤有望直奔34000點,本周需靜待2/25輝達財報。
2025-12-08 15:14
晶圓代工廠聯電今日(12/8)宣布,已與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議,取得iSiPP300矽光子製程,該製程具備共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作,聯電將推出12吋矽光子平台,以瞄準下世代高速連接應用市場。
2025-04-18 19:25
面板廠友達光電董事長彭双浪今天表示,台灣不能只有一個產業,一家公司;面板顯示產業是台灣第2大產業,大約有4、5萬名從業人員,但很多大學理工科系學生就業,卻只鎖定半導體產業。
2025-03-07 09:24
中國品牌廠小米在MWC展打出影像科技旗艦機 15 Ultra ,3/3以6499 元人民幣 (台幣約2.98萬元) 開賣,銷量較上一代成長超過50%,成功對標蘋果高階手機市場,而另一款外掛式鏡頭新品,透過磁吸固定並靠雷射光傳輸數據,也同步亮相。realme秀出安裝單眼鏡頭的模式,似乎預告外掛鏡頭將成外型設計的另一產品線。然而透過外掛鏡頭的花樣,手機品牌廠是要走回數位相機的老路,還是另有盤算。
2025-02-13 12:50
公平交易委員會昨日(2/12)委員會議通過Nokia與Infinera(美商英飛朗)結合案。該會表示,2家公司互為水平競爭同業,但各自側重於不同技術層面及產品應用上之「光傳輸設備」產品,且雙方主要客戶群重疊度不高、主要經營區域亦有所區別,故不禁止其結合。
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