2026-08-24 21:21
中國智慧型手機製造商小米週一(24日)發表了新一代自研手機處理器「玄戒O3」(Xring O3),企圖以提高對核心零件的掌控力強化供應鏈,減少對外部晶片供應商的依賴。報導指出,這一新晶片將由台積電3奈米製程量產。
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