2026-09-29 19:19
德商西門子今日(9/29)宣布,將持續深化與台積電的合作,共同推動 AI 驅動的自動化技術創新,加速先進半導體設計流程的開發與應用。基於雙方在台積電開放創新平台(OIP)生態系中的長期合作,西門子與台積電正進一步擴大在半導體設計工作流程方面的合作,協助雙方客戶提升生產力、加速設計週期,並因應日益複雜的設計挑戰。
2026-05-24 07:40
隨著AI浪潮持續席捲全球,台積電成為全球主要的AI晶片製造商。然而,台積電不僅在外部供應鏈扮演關鍵角色,內部營運亦大量導入AI與自動化技術,範疇涵蓋晶圓廠區的良率分析、製程控制、新廠機台驗證及自動搬運系統,成為智慧工廠典範。台積電強調,內部營運有效使用AI技術對長期的競爭力相當重要,若無法如競爭對手般有效導入新AI技術,將可能影響公司的競爭地位。
2026-04-27 10:36
台積電27日領軍,不僅達成股價即股號的歷史,也帶領台股輕取四萬點大關。前基金經理人沈萬鈞表示,台積電近期在美國舉行的論壇,已揭示產業規格時間點,全部圍繞一個核心:封裝已經變成 AI 系統的主體,看完只覺得台積電真是護國神山加佛心企業,看不懂就穩穩壓神山,想超額報酬的也可以照台積電給的按圖索驥,真的有那麼佛心的嗎?愛你神山。
2026-04-23 08:46
晶圓代工龍頭台積電今日(美國當地時間22日)舉辦2026年北美技術論壇,會中揭示其的A13最先進製程技術。繼去年發表業界領先的A14製程技術後,今年新推出A13製程技術直接升級,實現更精簡且高效的設計,以滿足客戶對下一代人工智慧、高效能運算、以及行動應用永無止境的運算需求。
2025-11-09 07:45
護國神山台積電研發團隊現已突破1萬人,2024年研發費用達到63.61億美元,成為台灣首家研發經費超越2千億台幣的跨國企業,甚至遠超過MIT麻省理工學院一年的研發經費。多年來,研發費用佔營收比率始終維持在8%左右,這是創辦人張忠謀對研發團隊的期許,因為唯有堅持「技術領先」(Technology Leadership),才能坐穩晶圓代工世界第一寶座。
2025-05-15 17:10
全球晶圓代工龍頭台積電今日(5/15)在新竹舉辦技術論壇,會中揭示半導體先進製程如2奈米、A16、A14以及先進封裝如InFo、CoWoS、SoW系統級晶圓技術進展。論壇中還提到下一代電晶體微縮技術CFET,同時也透過2D材料的電晶體,發展出最薄的電晶體通道。此外,也探討特殊製程、車用級先進封裝以及矽光子等技術的進展。
2025-05-10 07:00
全球企業布局AI算力,AI運算需求每季翻倍成長,對半導體晶片效能的要求不斷提升,已超越摩爾定律,在2奈米以下製程節點,搭配先進封裝技術,能允許晶片放入更多電晶體,藉此提升晶片性能,同步降低成本,因此,先進封裝的重要性與日俱增。
2024-06-04 08:09
晶圓代工龍頭今(6/4)召開年度股東大會。原任董事長劉德音將正式退休,交棒給總裁魏哲家。劉德音從2018年6月5日在創辦人張忠謀退休後接任董事長,至今剛好滿6年。今日股東會現場有非常多小股東到場,準備向劉德音獻花致意。
2024-05-26 12:16
護國神山台積電周四(5/23)在新竹舉辦年度技術論壇。會中揭露3奈米、2奈米進度,以及象徵埃米(Angstrom)時代來臨的最新平台「A16」進程;還有電晶體架構在未來將會如何演變。同時也分享3DFabric先進封裝技術平台的最新發展。此外,矽光子、共同封裝光學元件等特殊製程技術,以及系統級晶圓、新的互連技術也是焦點之一。太報記者整理此次論壇9大技術重點,提供讀者參考。
2024-03-18 16:13
行政院副院長鄭文燦今(3/18)宣布,護國神山台積電先進封裝廠確定落腳嘉義,將在嘉義科學園區興建2座CoWos先進封裝廠,也獲得台積電官方證實。產業專家表示,台積電積極擴充CoWos產能,這是為了因應AI中長期需求,確保護國神山在先進封裝技術的全球領先地位。
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