訂單看到2027年底！東台精機秀無人化鑽孔整線方案　搶攻AI伺服器板商機

東台精機自今（10/20）日起參加台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026），聚焦AI伺服器板與IC載板製造需求，展出CCD高精度鑽孔機及涵蓋自動換刀、板材上下料與刀具倉儲管理的無人化鑽孔整線方案，積極從單機設備製造跨向系統整合服務。董事長嚴瑞雄透露，受惠AI伺服器與IC載板需求升溫，帶動高階PCB鑽孔設備商機，東台訂單能見度已上看2027年底，現有產能持續滿載。

隨著AI基礎建設需求快速擴張，PCB鑽孔製程成為高階電路板製造的重要環節。東台近年積極鎖定全球前20大高階PCB業者，目前訂單來自台灣、中國及韓國等地的多家指標板廠供應鏈。面對持續成長的市場需求，公司現有產能維持滿載，並積極進行產線優化與產能擴充。

東台本次以「智造進化・驅動高階板未來」為主題參展，展出涵蓋前端AMR自主移動機器人自動換刀、後端板材上下料、刀具倉儲管理及物料物流調度的無人化鑽孔解決方案。透過設備與自動化系統整合，可減少人工搬運及作業銜接負擔，降低刀具更換、板材上下料造成的設備停機時間，提升連續自動化生產效率。

在設備技術方面，東台CCD高精度鑽孔機透過影像辨識與定位技術，因應IC載板對加工對位精度的要求，以及AI伺服器板等高多層PCB的複雜加工需求。設備採用輕量化工作台設計，降低移動負載與高速位移慣性，並搭配強效邊夾及全面性夾持設計，減少板材翹曲對加工的干擾，維持鑽孔定位的一致性。

東台表示，未來將持續深化鑽孔技術研發與自動化系統整合，協助高階電路板製造業者掌握AI基礎建設帶來的市場機會，推進PCB製程智慧化轉型。