NVIDIA AI伺服器傳下一代採用新材料。資料照片。廖瑞祥攝
AI帶動科技股不斷向前衝,其中AI伺服器更是火爆,其中輝達在下一代將採用PTFE(聚四氟乙烯)是否成為下一代高速傳輸材料主流,進而衝擊既有CCL供應鏈,引發市場關注。全球銅箔基板龍頭台光電(2383)董事長董定宇打趣回應,稱「你有看到我在發抖嗎?」並認為過去30年都沒有人想做PTFE材料肯定有其原因。
對於外界看好PTFE材料應用在PCB厚板,董定宇則保持不同看法,他說客戶3年前就曾提出開發PTFE材料,但他認為並不適合,過去30年都沒有人想做PTFE材料肯定有其原因。
董定宇指出,目前市場需求持續強勁,上游高階材料供應吃緊,目前能見度已看到2030年,今年銅箔基板以M8材料為主流,年底台光電將推出M10材料,明年開始放量,台光電有望繼M8與M9後,成為全球首家M10認證成功的廠商,明年M9、M10材料出貨可望大幅成長。
董定宇表示,公司正積極進行擴產,包括台灣、中國與馬來西亞,至於美國產能是否再進一步擴張,需要看美國當地晶片廠客戶需求,明年再做決定。對於先前台光電股價遭到此消息重挫,董定宇幽默回應,「你有看到我在發抖嗎?」「等M10出來拿去跟PTFE比,你覺得誰比較好?用膝蓋想都知道。」