先別急著抄底科技股！美銀精準預測大跌後再示警：關鍵在晶片價格

過去曾精準預測科技股大跌的美銀證券策略師Michael Hartnett指出，美銀牛熊指標已跌破警戒門檻，「賣出訊號」正式終止，不過目前尚未發出買進訊號。投資人能否在11月中旬重返科技股，關鍵仍在於半導體價格走勢，若價格回落，恐意味AI融資環境進一步收緊、資本支出成長見頂。

Hartnett在最新一期《Flow Show》報告中指出，美銀牛熊指標已從8.1降至7.4，跌破8.0的門檻，代表今年5月26日觸發的賣出訊號正式結束；舊版指標也由5.6降至5.1，兩者均顯示夏季極度樂觀的市場情緒已告終。不過Hartnett提醒，賣出訊號消失不等於買進訊號出現，市場風險尚未解除。根據美銀廣度規則顯示，全球股市指數淨超賣比例達52%，為2025年4月以來最高，但仍低於觸發反向買進訊號所需的88%。Hartnett表示，除非目前仍處於超買狀態的美國、台灣與巴西股市再跌6%至10%，否則短期內難以達到這項門檻。

Hartnett認為，投資人重新布局風險資產須先滿足兩項前提，包括美國聯準會（Fed）在10月28日升息以重建信譽，以及AI融資疑慮獲得緩解，但目前兩者都尚未實現。其中，市場對聯準會10月升息的預期機率，已從先前超過50%降至14%。

科技股近期跌勢同樣反映市場壓力，那斯達克100指數單週下跌近6%，AI信貸市場也剛度過今年表現最差的一週，AI雲端算力業者CoreWeave的債券價格跌入困境債水準，依其5年期信用違約交換（CDS）利差推算，未來5年違約機率約達63%。甲骨文5年期CDS同樣明顯走升，但投資級科技債整體利差幾乎文風不動，代表壓力主要集中在財務槓桿較高的借款人身上；另方面美國10年期實質殖利率已逼近3%。歷史上實質殖利率來到這個水準時，往往伴隨網路泡沫破滅、全球金融危機與矽谷銀行倒閉等風險事件，也讓Hartnett維持審慎看法。

值得注意的是，儘管那斯達克100指數單週重挫近6%，資金面卻看不出投資人大舉出逃的跡象。根據EPFR統計，截至上週三（10/14）止，股票型基金淨流入644億美元、債券型基金流入118億美元，現金部位則流出531億美元。美銀私人客戶的股票配置比重升至66.4%，改寫歷史新高，現金比重則降至9.3%的歷史低點；今年以來全球股票基金流入金額年化後達1.3兆美元，其中科技基金就占1960億美元，是過往紀錄的2.5倍以上。

美銀10月基金經理人調查也指出，投資人對科技股的超配程度升至2020年8月以來最高，反映市場情緒雖已降溫，持股部位依然過度集中。南韓股市的情況更為明顯，韓國綜合股價指數（KOSPI）較6月高點已重挫30%，但自8月資金流入高峰過後，每流入100美元，僅有7美元撤出。Hartnett指出，該週賣壓主要來自外資，加上企業庫藏股買回窗口即將關閉，真正的資金撤離恐怕還沒開始。

Hartnett認為，半導體價格將是左右經濟與市場邁入2027年走向的關鍵變數。高盛數據顯示，半導體生產者物價指數在長達近30年的下跌趨勢後，近期急速攀升。若晶片價格持續走高，代表美中AI軍備競賽仍在延續，市場對美國政府會在背後撐住股債價格的預期也得以維持；在此情境下，投資人將在11月中旬回頭買進科技股，並在跨入2027年時，扭轉「放空科技股、做多債券」的部位配置。

不過若晶片價格反轉向下，則可能意味AI信貸持續緊縮、資本支出成長觸頂，推動名目GDP擴張的力道也將隨之減弱。屆時債券表現可能相對突出，估值高度仰賴AI資本支出題材的資產將面臨壓力，2027年的投資報酬也可能由資本增值為主，轉為以收益為主。依市場共識預估，超大規模雲端服務業者的資本支出將從2026年的8070億美元，擴增至2027年的1.16兆美元，自由現金流則恐由今年的負630億美元，進一步惡化至明年的負1630億美元，突顯融資環境對AI投資的重要性。

在操作策略上，Hartnett短期內不打算加碼科技股，而是轉向可望受惠於殖利率見頂的資產，包括小型股、不動產投資信託（REITs）及非必需消費類股；其中非必需消費類股在美銀10月調查中的低配程度，更是2008年7月以來之最。中長期配置方面，他持續超配黃金、大宗商品與新興市場，但認為應逐步減少長期放空債券與低配中國的部位。

Hartnett也提到，標普500指數成分股中，已有355檔股價較52週高點回落逾10%，其中188檔跌幅超過20%、93檔跌幅更逾30%，代表指數表面之下，個股早已歷經一定程度的修正，對願意耐心等待進場時機的投資人而言，可能已浮現布局價值。