【崇越法說】半導體材料熱絡！董座曾海華：下半年逐季旺　訂單看至2030

半導體材料服務商崇越科技今日（8/17）召開法說會，由董事長曾海華率領經營團隊回應法人提問。受惠於 AI 與 HPC 強勁浪潮，驅動2奈米以下先進製程、CoWoS 封裝及記憶體大廠加速擴產，曾海華對下半年營運抱持高度樂觀，預估第三、四季將逐季成長，且下半年表現將優於上半年，全年營運與2027年中長期展望相當可期。

曾海華指出，半導體關鍵材料（含矽晶圓、光阻、光罩保護膜及石英載具等）營收佔整體比重約85%，平均毛利率約12%，目前在半導體供應鏈市佔率穩健維持在30%至60%。隨市場極度熱絡，晶圓代工與記憶體客戶產能利用率已升至95%至 100%的極高檔水位，客戶正積極搶貨補料。

針對各項核心產品的接單與漲價狀況，曾海華表示，隨著製程一路微縮至2奈米、1.6奈米與1.4 奈米，崇越在 EUV 光阻領域卡位良好，價格已有調漲，未來數季展望十分看好。此外，受到石化原物料上漲與運費推升影響，散熱膠材、氟素橡膠及 FOSB 晶圓載具等產品亦同步調漲售價，平均漲幅約10%至15%。

值得注意的是，崇越在先進製程石英市場的市佔率高達80%，訂單能見度已一路看至2030年。為因應客戶強勁的建廠需求，崇越已於今年7月取得嘉義朴子附近的土地，積極展開擴廠規劃。

在先進封裝（CoWoS）材料與新產品部分，崇越首席執行長陳德懿補充，今年上半年藍寶石石英載具、散熱壓紋音片/鏡材、Underfill（底填膠）及代理三菱的「錫銀電鍍液」出貨顯著增長，成為推升上半年的新成長引擎；至於關鍵的高階矽光子/載板材料「石英布」，目前月產能近7.5萬米，子公司信越正規劃向月產24萬至25萬米邁進，並已在 NVIDIA Rubin 平台及 AMD MI450/MI500 世代獲得明確採用。

除了半導體材料出貨熱絡，崇越在海內外環保工程與廠務事業群亦傳出捷報。曾海華透露，目前海內外在手工程訂單已將近200億元，隨著第三、四季進入傳統工程認列旺季，今年環保工程營收預計將實現雙位數的高速成長。

針對海外全球化布局，崇越總裁李正榮表示，崇越跟隨半導體與 AI Data Center 客戶的腳步積極走向國際。其中，位於德國德勒斯登與印度古吉拉特邦（Gujarat）的海外子公司均已設立完成，駐點人員將於 9 月正式進駐營運。

他強調，今年崇越也將進軍美國，主攻與 AI 及 Data Center 相關的機電與廠務工程，開闢歐美市場的新成長曲線。

面對日前日本熊本發生的地震，曾海華特別強調，崇越在九州設有三個備援倉庫，經盤點後庫存完好無損，已在第一時間通報客戶，完全未對產品供應造成任何影響。崇越對於今年與明年的整體營運動能，均抱持十分樂觀與肯定的態度。