COMPUTEX展成轉型跳板! 大立光台化首度參展卡位半導體商機

台灣6月科技盛事，COMPUTEX展將在6月2日至5日在台北南港展覽館1、2館盛大登場，展會以「AI Together」為主題，吸引逾33個國家、1500家廠商，共計6000個攤位，其規模改寫歷屆新高。不僅AI大咖紛紛來台論劍，有別於過往消費性會展定位，台化將以半導體材料布局參展，大立光也定調證實，將以CPO（晶片共同封裝）領域的成果首度參展，COMPUTEX已成台廠轉型重要跳板。

台塑四寶力求轉型，台化董事長洪福源表示，台化今年首次參加COMPUTEX 展，以「化學工業與半導體產業的連結」為主軸，展現由石化及塑膠材料本業，延伸至資通訊、半導體及AI產業鏈的轉型成果及走向，此次展出聚焦塑膠複合材料、電子級低碳氫氣與特用氣體、精細化學品、再生能源結合綠電服務及微電網與EMS系統，以及AI運算中心招商五大主題，展現台化以材料、能源與場域資源，連結與支持高科技產業在地化發展的蛻變與轉型。

光學鏡頭大廠大立光大立光執行長林恩平先前法說證實轉戰共同封裝光學（CPO）新賽道，大立光主要先切入光纖陣列單元（FAU，研發相關稜鏡元件；目前進度仍在準備送樣、讓客戶認證的階段，尚未進入量產；但即便客戶認證過後，產能建置也要1～2年的時間，離量產還有很長一段距離。若未來送樣順利，大立光也考慮將塑膠元件與玻璃元件整合，以「模組化產品」出貨，有望為大立光開啟全新的成長曲線。據了解，林恩平應不會出席COMPUTEX，但罕見參展，已是破天荒等級的大事件。