能源效率相關報導

能源效率

【更新】全球最先進製程！台積電低調宣布2奈米已量產　生產基地位於高雄、新竹

2025-12-31 11:07

晶圓代工龍頭台積電近日在官網低調宣布2奈米已經開始量產，且以一張高雄廠的圖片強調，台積電2奈米製程的生產基地位於晶圓二十二廠。
愛立信：全球5G滲透率2027年超越4G 6G標準版本明年拍板、2030年商轉

2025-12-30 11:00

愛立信發布最新趨勢報告，6G網路為AI原生，先進國家的預計在2031年電信商已推出6G服務。6G、AI和雲端運算將重新定義服務能力。6G預計將採用獨立組網為唯一架構，全球已有79家電信商部署商用5G獨立組網，其中約70%已透過網路切片提供差異化服務。6G標準化進程已經啟動，全球6G用戶數預計於2031年底達到1.8億。屆時，5G為主流技術，將佔全球用戶數的三分之二。
【吃電怪獸3-3】引導AI資料中心提高能效、落腳中南部學者建議台電訂差別費率

2025-12-20 08:10

台電系統規劃處副研究員白一凡表示，我國資料中心有近7成申請案集中在北部，中部也近3成，南部只有4%，資料中心申請集中在中北部都會區，造成電網壅塞問題。
【吃電怪獸3-2】我們回不去了！學者獻策因應台灣國情「算力」必須追隨「電力」

2025-12-20 08:00

基於台灣電力環境限制，中正大學電機系教授張文恭直言，大家都說「電力即算力」、「算力即國力」、並依此邏輯把「電力」與「國力」畫上等號，但他主張，以台灣的國情，必須是「算力」要追隨「電力」，無法讓AI資料中心任意選擇設置的地方，或者要多少電，就給多少電源；他的見解是「算力」要受到「電力」牽制。
聯電宣布取得imec iSiPP300矽光子技術授權　2026年試產光子晶片

2025-12-08 15:14

晶圓代工廠聯電今日（12/8）宣布，已與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議，取得iSiPP300矽光子製程，該製程具備共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作，聯電將推出12吋矽光子平台，以瞄準下世代高速連接應用市場。
【下一代CoWoS】台積電「化圓為方」投入CoPoS開發！CoWoP順勢崛起

2025-12-07 07:40

AI應用快速普及，高速運作晶片大量導入先進封裝，推升封測需求，台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外，台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS，意即把CoWoS面板化，透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術，把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上，有助於晶片散熱，但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰，尚待克服。
仲量聯行：AI成空間策略核心全球科技業調整房產配置

2025-12-05 15:35

仲量聯行（JLL）最新發布《2025年科技產業空間報告》（2025 Technology Spaces Report）指出隨著人工智慧（AI）成為新一輪產業競爭的核心，全球科技公司正策略性地調整全球房地產配置，以釋放資本投入AI研發。《仲量聯行2025全球房地產科技調查》報告顯示，企業在規劃今年與明年的技術項目預算時，前五大重點預算皆與 AI相關，反映AI已成為推動組織與空間策略變革的主流要素。
IDC：2026年全球半導體產值年增11%　台灣IC設計今年市占首度被中國超越

2025-12-05 15:07

根據IDC國際數據資訊最新研究顯示，隨著AI基礎建設浪潮持續推進，加上邊緣運算裝置規格升級，預期2026年全球半導體市場將維持雙位數成長動能，年成長率達11%。其中，2026年亞太區IC設計市場將成長11%，在國家政策的強力扶植下，中國IC設計產值已於2025年正式超越台灣，確立其市場領先地位。
受邀出席全球銀行高峰會中信金高麗雪: 「韌性」是金融機構最關鍵能力

2025-12-04 20:00

中國信託金控再度登上國際舞臺，聚集全球金融業領袖、監理機關主管的「Global Banking Summit 2025」（全球銀行高峰會）本（12）月2日至4日在倫敦登場，中信金總經理高麗雪受邀於今（4）日參與「CEO焦點訪談」，分享中國信託數位發展、ESG作為與國際化布局等策略，為本屆唯一受邀的臺灣金融業代表。
柏瑞投信發布《洞悉ESG》冬季號：AI成能源轉型新推力全球永續資金流向呈現新分化

2025-12-04 15:51

柏瑞投信今天公布 2025 年《洞悉ESG》冬季號報告。報告指出，在美國總統川普上任後，對新能源與其他 ESG 政策的支持減弱，使市場對 ESG 產業投資情緒轉趨謹慎。雖然過去三個月 ESG Leaders 指數上漲超過 9%，但截至 10 月底的近一年期間，ESG 股票指數仍小幅落後於全球股票指數。不過，隨著美國聯準會（Fed）重啟降息、10 年期公債殖利率下滑，帶動 ESG 投資級與非投資級債券近三個月分別上漲 2.5% 與 3.1%。

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仲量聯行：AI成空間策略核心 全球科技業調整房產配置

IDC：2026年全球半導體產值年增11% 台灣IC設計今年市占首度被中國超越

受邀出席全球銀行高峰會 中信金高麗雪: 「韌性」是金融機構最關鍵能力

柏瑞投信發布《洞悉ESG》冬季號：AI成能源轉型新推力 全球永續資金流向呈現新分化

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