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億而得續擴充產品應用廣度！ IP權利金持續成長毛利率驚人

2025-12-31 17:08

全球嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）矽智財（IP）廠商億而得（6423）今（31）日舉行創新板轉上櫃前業績發表會。受惠於物聯網、快充、工控與智慧電力等應用持續成長，該公司憑藉深厚的嵌入式記憶體矽智財（SIP）技術實力與完整生態系規模，穩坐邏輯製程多次寫入eNVM技術領先者地位；在權利金貢獻度拉升下，近兩年毛利率皆高達99%，幾近「純IP獲利結構」，在半導體產業鏈中屬極為罕見的高獲利體質。
研華攜聯發科！　首款 Arm 工業級單板電腦獲認證

2025-12-31 10:56

因應歐盟《網路韌性法案》（CRA）即將上路，研華12月30日偕同聯發科、Canonical與Bureau Veritas舉辦IEC62443-4-2授證儀式，展現前瞻布局全球資安法規的具體成果。研華同步宣布，旗下首款搭載聯發科技 Genio 1200 平台的 Arm 架構工業級單板電腦 RSB-3810，正式通過 IEC 62443-4-2 資安認證（Verification of Conformity, VoC），加速產品導入歐洲及全球市場。
本土獨角獸USPACE 邁進訂閱經濟! 宋捷仁: 未來將與富邦產險合作

2025-12-30 14:05

賣果乾到停車場，本土獨角獸USPACE 拿下2.5億元日圓營業額的東京六本木停車場，成為亞洲最大出行平台！ USPACE 悠勢科技成立9週年，首創四大訂閱制，USPACE執行長宋捷仁表示，台新創投加入成為新股東，未來USPACE集團將從平台規模成長，邁進高價值訂閱經過。明年還有新的投資案！
台灣雲協大會登場！布局節能算力、光通訊、Physical AI與機器人新

2025-12-17 12:59

台灣雲協今(17)日舉行2025年度會員大會，邀請數位發展部政務次長侯宜秀頒發具有公部門數位轉型奧斯卡之稱的「雲端物聯網創新獎」與培育過無數新創的「雲豹育成獎」，今年邀請全球發展全光網路技術重要國際組織IOWN(Innovative Optical and Wireless Network) Global Forum主席、同時也是日本NTT Inc.的Chief Executive Fellow川添雄彦博士分享全球國際通訊網路應用趨勢與機會。
日立永大電梯揭三大布局高速梯、汰改升級、數位化服務搶攻都更商機

2025-12-15 17:01

日立永大電梯今（15）表示，面對台灣住宅安全升級與都市更新需求升溫，公司未來營運將聚焦三大業務布局，包括「高速電梯」、「汰改升級」與「數位化服務」，以核心價值「技術、品質、服務」為基礎，全面提升乘梯安全、舒適與效率，除導入日本設計的高速電梯，也將擴大汰改市場量能，同時朝向綠能與數位轉型，滿足客戶近年來對綠色、智慧建築的需求。
159億投資落地！鴻海旗艦總部進駐亞灣　高雄再添科技引擎

2025-12-12 13:56

高雄「亞灣2.0智慧科技創新園區」再添里程碑，高市府與鴻海簽署捷運黃線 Y15聯開案，鴻海投入159億元打造45層與32層A級商辦大樓，設旗艦總部並開放其他科技企業進駐，導入AI、AR、Web3.0、車聯網、雲端運算、電動車與數位健康等前瞻科技，預計創造3000就業機會、每年200億元產值。
電信三雄營收／雙11業績挹注！台灣大哥大躍升11月營收獲利雙冠王

2025-12-10 19:26

電信三雄今日（12/10）公布11月及前11月營收數字。中華電信1～11月合併營收達2,128.5億元，年增3.82%，每股盈餘4.64元。台灣大哥大累計前11個月營收1,807.2億元，EPS達4.34元。遠傳前11個月合併營收達990.05億元，每股盈餘3.45元。
鴻騰沙烏地合資公司Smart Mobility於薩勒曼國王能源園區動土! 明年Q3完工

2025-12-09 19:37

鴻海集團旗下鴻騰精密科技（FIT)今日宣布，與沙烏地 Saleh Suleiman Alrajhi & Sons 合資成立的 Smart Mobility，已於達曼（Dammam）薩勒曼國王能源園區（King Salman Energy Park, SPARK）舉行製造基地動土典禮，象徵沙烏地在充電樁本地化製造的發展邁入全新階段，預計 2026 年第三季完工，並在完成 SPARK 的相關驗證流程後，於第四季正式投產。
鴻海參展2025 IEEE 全球通訊會議　大秀6G、低軌衛星和AI高速傳輸

2025-12-09 15:55

大秀科技前沿技術！鴻海宣布參與在台北舉行的 2025 IEEE 全球通訊會議(IEEE GLOBECOM　2025)，展示其在 6G、低軌衛星、AI 高速傳輸與智能家庭等領域的最新突破,並由兩位高階主管發表演講,深入剖析 AI 時代下「從太空到地面」全域通訊的未來藍圖。
IDC：2026年全球半導體產值年增11%　台灣IC設計今年市占首度被中國超越

2025-12-05 15:07

根據IDC國際數據資訊最新研究顯示，隨著AI基礎建設浪潮持續推進，加上邊緣運算裝置規格升級，預期2026年全球半導體市場將維持雙位數成長動能，年成長率達11%。其中，2026年亞太區IC設計市場將成長11%，在國家政策的強力扶植下，中國IC設計產值已於2025年正式超越台灣，確立其市場領先地位。

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