垂直整合相關報導

垂直整合

台裔新創NEO宣布3D X-DRAM完成概念驗證　施振榮領軍策略投資加速商品化

2026-04-23 19:44

由矽谷華人許富菖創立的記憶體設計公司 NEO Semiconductor 今天宣布，新一代記憶體技術 3D X-DRAM已完成概念驗證（Proof of Concept, POC），在 3D 記憶體發展上取得重要進展，為邁向新世代高容量記憶體解決方案的重要里程碑，亦有望強化台灣在全球記憶體產業供應鏈中的角色與影響力。
高美濕地也淪陷！濫倒廢棄物「驗出戴奧辛」　164人落網、80人遭起訴

2026-04-23 16:19

為了打擊非法丟棄廢棄物犯罪，台中地檢署啟動升級版「淨土專案2.0」，透過科技偵查與跨機關整合，成功瓦解橫跨12縣市的4大環保犯罪集團與6大非法清運車隊，揭露一條從北部產源、中部非法轉運站到中南部棄置場的完整犯罪產業鏈，統計共查緝164人到案（含法人20家），已依法起訴80人（含法人5家），並查扣107部車輛及機具，扣押涉案資產8894萬元，另向法院聲請沒收逾1000萬元不法所得。
路透：特斯拉晶圓廠計畫挖角台灣半導體工程師

2026-04-17 10:36

特斯拉創辦人馬斯克上月宣布Terafab 巨型晶圓廠，要在晶片上自給自足。外媒報導，特斯拉近日開出徵才啟事，要挖腳台灣的半導體人才。
鴻海國際車用電子展登場秀 Smart EV 平台垂直整合實力

2026-04-14 17:18

鴻海再次參與「臺北國際車用電子展」!今年鴻海展區規模再擴大,以全館最大展區、最多產品、最高垂直整合為特色,結合「SmartEV 平台垂直整合實力」為主題,完整呈現從整車、關鍵零組件到車用解決方案的智慧電動車平台佈局。軟硬體展出內容,亦強調台灣設計開發核心,製造則依客戶需求彈性配置,進一步展現鴻海在產品設計開發與彈性製造上的整合能力。
【財經一點通】風險重重！馬斯克為何選Intel打造晶片？豪賭若能成「垂直整合時代回歸」

2026-04-13 07:00

一方是野心大到連全球供應鏈都跟不上的馬斯克，另一方是急需一場史詩級勝利來重返榮耀的 Intel。當馬斯克決定不再只當一個「晶片買家」，而是要親手掌控晶圓廠的命脈時，這場名為「Terafab」的聯姻，究竟是強強聯手的算力革命，還是兩大巨頭在焦慮下的困獸之鬥？
馬斯克欲打造Terafab超大晶圓廠　專家：半導體製造是一場物理極限、良率累積的馬拉松

2026-04-04 07:10

全球首富馬斯克（Elon Musk）又有驚人之舉，他批評半導體製造龍頭台積電「擴產速度太慢」，跟不上特斯拉業務對晶片需求的爆發式增長，為了掌握供應鏈主導權，喊出要自建名為「Terafab」的超大型晶圓廠。產業專家認為，這種自建晶圓廠模式若能突破物理良率門檻，將開啟半導體從專業分工走向垂直整合的新賽局。
佳世達星益欣入股「點點全球」　布局餐飲業「場景金融」兆元市場

2026-03-26 08:59

明基佳世達集團旗下亞太連鎖餐飲科技領導品牌WiXtar星益欣，宣布策略入股台灣餐飲科技領先業者「點點全球」，成為其重要策略股東。此舉不僅象徵 WiXtar成為台灣首家POS系統商跨足第三方支付（直串自有服務）的科技領航者，更從門市前後場AI自動化正式邁向「場景金融」深度整合，共同布局規模達兆元的餐飲終端消費市場。本次戰略聯盟的核心在於第三方支付金流與電子發票的深度合作，預期大幅優化餐飲業者的財務作業效率。
國際工具機展開幕首日奪金！東台精機「AI代理人」亮相攜手永進打造全生態系

2026-03-25 16:48

2026台灣國際工具機展（TMTS）今（3/25）日盛大開幕，東台精機首日憑藉 AI導入營運優化的卓越成果，榮獲 TMBA 首屆「工具機產業 AI 賦能標章」金質獎。本次以「AI 賦能、聚焦半導體、數位雙生」為題，首度公開具備跨平台串聯能力的「AI 代理人」，讓訪客能透過對話直接進行產能預測與虛擬加工模擬。同時，東台更宣布與永進機械（YCM）及 13 家企業深度結盟，打造全新產業生態系。
台積電掉單？研調：輝達分攻AI訓練和推理　第三代Groq LP30三星代工

2026-03-18 17:07

TrendForce最新AI伺服器研究，在大型雲端服務供應商(CSP)加大自研晶片力道的情況下，輝達（NVIDIA）在GTC 大會改為著重各領域的AI推理應用落地，有別於以往專注雲端AI訓練市場。其推動GPU、CPU以及LPU等多元產品軸線分攻AI訓練、AI推理需求，並藉由Rack整合方案帶動供應鏈成長。而第三代Groq LP30由三星代工，已進入全面量產階段，今年下半年正式出貨。
慧榮 GTC 秀 AI 生態系企業級 SSD 控制晶片、NVMe開機方案

2026-03-17 14:50

NAND 快閃記憶體控制晶片廠慧榮（SIMO）今日宣布將於 NVIDIA GTC 2026 的 3015 號攤位展示多款企業級SSD 控制晶片與 PCIe NVMe BGA 開機 SSD。相關解決方案可打造從開機儲存、近 GPU高效能儲存到 Nearline 儲存的多層級 AI 儲存架構，滿足 NVIDIA AI 生態系不斷演進的需求。

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