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【財經一點通】黃仁勳點名下個兆元公司！邁威爾早非網通之身　轉型AI玩家「關鍵能力」曝

2026-06-03 11:30

「這就是下一家市值兆元（Trillion-dollar）的公司。」在 Marvell CEO Matt Murphy 發表主題為「AI 的未來取決於互連（The Future of AI Depends on Connectivity）」的演講時，黃仁勳毫無預警地驚喜現身。他站在 Murphy 身旁，說出了這番言論。
【先進封裝肉搏戰2-2】光罩尺寸不夠大？一窺台積電CoWoS、SoW-X發展藍圖

2026-05-10 07:10

為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求，單一晶片已經不夠用，必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術，預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T，將矽穿孔技術整合進橋接器，進一步擴展效能表現。
快訊／前英特爾CEO季辛格率7家新創訪台！稱「感謝台灣」將深化供應鏈合作

2025-11-18 10:17

台灣半導體重鎮，新創科技紛紛來取經！英特爾前執行長季辛格（Pat Gelsinger）以美國矽谷深科技創投 Playground Global 合夥人再度訪台現身台北！季辛格笑說，這大概是他第50次來台灣，但一定要來台灣，台灣有獨特的地位，早上有想法，中午有原型，晚上就可以在台灣製造，台灣創新速度無與倫比，特別是供應鏈的製造能力。這次相關新創也將與台積電供應鏈合作先進封裝和矽光子的相關技術。
【半導體展】矽光子論壇今登場　台積電徐國晉：未來幾年需求成長樂觀

2025-09-08 10:50

SEMICON Taiwan國際半導體展即將於本週三開展！論壇搶先開跑，今日（9/8）早上登場的是「矽光子國際論壇」。台積電研發副總經理徐國晉表示，去年是台灣矽光子產業啟蒙年，而今年從相關光電研討會已看到矽光子領域的許多突破性成就，隨著技術不斷演進，未來幾年在矽光子時代的應用需求成長將會十分樂觀。
乾瞻完成符合UCIE 2.0標準之 TSMC SoIC製程設計定案

2025-07-15 17:03

神盾集團旗下矽智財（IP）解決方案廠乾瞻科技（InPsytech），近日正式宣佈完成符合UCIE 2.0（Universal Chiplet Interconnect Express）標準的台積電Face-to-Face SoIC先進製程設計定案，成功實現異質整合晶片的高速互連能力。乾瞻也將同步推出對應 TSMC SoIC先進製程的完整晶圓級與封裝級設計驗證解決方案，加速 IC 設計公司晶片開發與驗證的流程。
投審司通過8件投資案沃旭獲准增資風場35億元

2025-02-25 18:48

經濟部投審司今（25）日通過2件僑外來台投資、4件對外投資、2件赴中國大陸投資案。其中，丹麥商沃旭能源獲准增資大彰化西南離岸風場35.85億元；臻鼎-KY獲准從境外子公司匯入新台幣20億元投資佰鼎科技。
神盾旗下乾瞻科技最新UCIe IP設計定案　推動高速傳輸技術突破

2025-01-17 08:37

神盾旗下高速介面IP廠乾瞻科技（InPsytech, Inc.）宣布，Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）系列產品在性能與效率達到重大突破。新一代UCIe 實體層IP基於台積電N4製程，預計於今年完成設計定案，支持每通道高達64GT/s 的傳輸速度，展現在高頻寬應用領域的技術實力。
川普2.0來襲　金興精密有望迎轉單效應、泰國台灣同擴BLDC產能

2024-12-18 14:54

車用散熱系統風扇金興精密（7732）將於19日舉行上市前業績發表會。隨著電動車產業崛起，車用散熱系統的技術研發與應用成趨勢。金興精密手握美國汽車AM（售後維修）和積極鎖定新車原廠市場（OE），面對川普2.0來襲，金興精密董事長施春景表示，透過泰國一條龍生產優勢，有望迎接中國轉單效應，因應市場需求，泰國和台灣廠將擴增直流無刷馬達（BLDC）產線，自製率均可達9成。
鴻海砸267億元　擴大全球布局增資美墨印歐子公司

2024-08-22 10:01

電子代工龍頭廠鴻海 21日晚間公告，將增資267億元，拓展美國及墨西哥、印度、德國等地子公司，分別強化 AI 伺服器及雲端產品、iPhone、車用等產能布局。據了解，鴻海本次增資的美國及墨西哥孫公司，主要與雲端網通產品有關，被解讀為搶進北美 AI 伺服器布局。
基辛格：AI帶動「矽經濟」規模達5740億美元　英特爾打造多晶片封裝技術

2023-09-20 17:33

英特爾於美國時間周二（9/19）舉辦第三屆Intel Innovation活動上揭露多項實現AI無所不在的技術。包括展示首款使用UCle標準的「多晶片封裝」技術，並公布Meteor Lake嶄新架構，且強調該公司四年五個節點的製程技術計畫正依照時程規劃進行中。

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