共同封裝相關報導

共同封裝

大立光估1月2月逐月下滑！躋身神山CPO鏈林恩平這樣說了

2026-01-08 14:47

光學鏡頭大廠大立光去年每股純益159.46元，大賺近16個股本。法說會登場，神山台積電和大立光雙王法說雖不同期，但市場已傳出，大立光將攜台積電在共同封裝光學（CPO）領域合作，供貨準直徑元件並已送樣台積電，新廠也為此規劃設立CPO產線，全力進行相關新業務。大立光董事長林恩平表示，光學鏡頭研發工作無所不包，只要跟光學領域相關都會研究。回到本業，1月會比12月下滑，2月也會再比1月下滑。
大立光挾精密光學技術取代奇景？奇景聲明強調與上詮合作未有變化

2026-01-05 20:24

大立光法說前，市場傳出透過精密光學的對位技術，或取代奇景成為與上詮合作的最新供應商。奇景今天晚間發布聲明表示，公司與上詮是共同封裝光學 (CPO) 的策略合作夥伴，各項合作皆持續積極推進中，並未發生如媒體所稱之變化。
【2026半導體展望】台積電強者恆強！中國IC設計異軍突起　五大趨勢一次看

2025-12-28 07:40

2025年，是台灣半導體豐收的一年。受惠AI資料中心、邊緣運算需求帶動，全年半導體產值將達到6.5兆元台幣，年增幅22%。其中，光是台積電營收年增幅就超過30%，單一企業成為台灣半導體主要成長動能。研調機構IDC、TrendForce、工研院IEK樂觀看待2026年，預估半導體全年產值將突破7兆台幣大關，達到7.1兆元，年增10%。太報記者從 IC設計、晶圓代工、封測、記憶體各領域分析明年產業消長趨勢。
聯電宣布取得imec iSiPP300矽光子技術授權　2026年試產光子晶片

2025-12-08 15:14

晶圓代工廠聯電今日（12/8）宣布，已與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議，取得iSiPP300矽光子製程，該製程具備共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作，聯電將推出12吋矽光子平台，以瞄準下世代高速連接應用市場。
【下一代CoWoS】台積電「化圓為方」投入CoPoS開發！CoWoP順勢崛起

2025-12-07 07:40

AI應用快速普及，高速運作晶片大量導入先進封裝，推升封測需求，台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外，台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS，意即把CoWoS面板化，透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術，把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上，有助於晶片散熱，但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰，尚待克服。
工研院：2026年台灣半導體產值將突破7兆！年增10%　

2025-10-28 14:05

工研院產科國際所今日（10/28）發布2026年半導體產業趨勢與展望。明年全球半導體市場在經濟好轉與AI驅動下，總產值將達7,997億美元，年增率達9.9%，逼近一成。工研院並預估今年台灣半導體產業產值將達到新台幣6.5兆元，年成長率22%，這股強勁動能將延續到明年，2026年產值將正式突破7兆元大關，達7.1兆元，年成長率為10%。
博通強攻CPO 第四代400G 研發中　　意圖通吃Scale Up Scale Out

2025-09-11 13:33

共同封裝光學(CPO)成新戰場！博通在美股領漲，除了 XPU搶進AI ASIC與輝達一決高下，博通更在2021年就聚焦CPO技術，今年國際半導體展也來台接露CPO佈局規劃。第二代 100G/lane CPO產品量產出貨，第三代 200G/lane CPO 產品也到位，第四代400G/lane 持續研發中，預期2028年就會有更多規格釋出，從博通策略來看，Scale Up 高速互連和Scale Out大規模平行運算接在戰略布局中。
貿聯 SENKO 、ficonTEC三方攜手　國際半導體展推整合式光學互連解決方案

2025-09-08 09:11

線束大廠貿聯集團宣布攜手 SENKO Advanced Components 與 ficonTEC Service GmbH，共同研發整合式光學互連解決方案，將於今年國際半導體展SEMICON Taiwan 2025 展出。透過三方創新合作助於滿足共同封裝光學（CPO）與矽光子（SiPh）在大規模製造上快速成長的需求，推動光通訊與 AI 數據中心的發展極為重要。
【AI新十大建設3-1】下一座護國神山！矽光子概念股扶搖直上

2025-07-22 11:48

政府近期推動「AI十大建設」，包含4個基礎建設、3個關鍵技術以及3個智慧應用，千億資金挹注百工百業AI化；其中3大關鍵技術即為矽光子、量子與智慧機器人，這3大產業可望成為新的護國神山。太報盤點3技術國家隊成員，相關概念股陸續曝光。
面臨全球供應鏈重組　工研院：業者須強化產業韌性、積極布局前瞻科技

2025-06-16 13:10

面對關稅政策變化、地緣政治升溫風險，全球科技業者競爭加劇，正值供應鏈重組的關鍵時刻。工研院指出，台灣須強化產業韌性，積極佈局前瞻科技，掌握下一波全球發展主導權；尤其國內半導體業者須密切關注政策變化帶來的衝擊，並及時調整應對策略。

大立光估1月2月逐月下滑！躋身神山CPO鏈 林恩平這樣說了

大立光挾精密光學技術取代奇景？ 奇景聲明強調與上詮合作未有變化

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貿聯 SENKO 、ficonTEC三方攜手 國際半導體展推整合式光學互連解決方案

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