請多買台股！路博邁：台股搭AI高速公路建設 、聚焦設備和先進封裝題材

神山台積電法說落幕，市場焦點再度回到AI帶動的半導體長期投資循環。路博邁路博邁台灣5G股票基金經理人黃煜表示，台積電法說之後回頭看半導體產業，可定義為「AI鐵路與高速公路建設的早期中段」，AI相關資本支出正進入一個具結構性意味的長週期。兩大擴產受惠主軸將是半導體建廠設備，先進封裝和材料。

黃煜指出，台積電第四季財報與對明後年的展望，再次確認兩件事：第一，AI需求是真實而且強勁，已經反映在營收與獲利數字上；第二，資本支出不僅維持高檔，更進一步走向「結構性高檔」。這樣的成績，背後靠的不是手機、PC，而是AI相關的雲端與資料中心建設，並成為AI基礎建設動能的直接驗證。

從需求端來看，現在的AI客戶多半是雲端服務商與大型科技平台，不論從現金流、資產負債表或資本市場信用來說，都是「又大又有錢」的一群人。如果用產業循環的語言來描述，現在比較不像過去那種PC、手機的短波動，而是更像美國當年鋪設鐵路、高速公路時所帶動的「基礎建設級循環」。這種循環的特色，是以耐久財投入為主，投資週期至少三到五年，而且一旦啟動，中途很難完全踩剎車，因為整個系統的效益要等到網絡與規模建完才會顯現。

在投資主題上，黃煜指出，在這樣的框架下，擴產受惠股的主軸自然會集中在幾個大方向。第一條主線，是直接參與晶圓廠建廠的廠務與基礎設施供應商，包括無塵室、機電系統、氣體與化學品供應、廠務自動化等。這類公司最大的優勢，是與晶圓廠專案高度綁定，一個新廠從規畫到量產往往需要數年時間，一旦進入BOM與工程名單，訂單能見度相對高，營收認列也較為平滑。

第二條主線，則是先進封裝相關的設備與材料供應鏈。過去先進封裝與測試等相關資本支出的比重，大約只有整體資本支出的十分之一，如今有機會拉升到一到兩成的區間。這背後反映的是技術架構的改變：從高頻寬記憶體HBM的堆疊，到CoWoS、SoIC等3D整合技術，封測早已不是附屬環節，而是高效能運算的關鍵瓶頸之一。

相較之下，傳統消費性電子的復甦則相對溫和。從法說內容與市場觀察都顯示，手機、PC等終端產品的需求雖然不再惡化，但距離全面強勁成長仍有一段距離，只有高階產品在規格升級（例如AI PC、旗艦手機晶片）中受影響較小。

在資本支出分配上，成熟製程或標準型產品線要與AI與先進封裝搶資源並不容易，因此相關供應鏈雖然會受惠於產品升級，但在產能擴張與訂單爆發上，難以與AI基建直接對標。從投資配置的角度，黃煜認為這一塊是「結構升級但週期偏弱」的區域，更適合個股精選與估值交易，而不是主軸性的長期押注。

綜合來看，如果把GPU與先進晶片比喻成在鐵路和高速公路上奔跑的列車與車輛，那麼晶圓廠與先進封裝廠就是鋪軌與造路的工程本體，而廠務工程、設備與關鍵材料供應商，則是背後真正收工程款的承包商。

在這一輪AI帶動的耐久財投資循環中，最早、最穩定拿到現金流的，往往不是最前端的品牌或平台，而是這些擴產過程中不可或缺的供應鏈環節。台積電這次法說，不只用數字證明AI帶來的成長，也透過維持高檔且結構性偏重先進製程與先進封裝的資本支出配置，為相關擴產受惠股提供了至少三到五年的能見度。

站在基金經理人的角度，評估半導體相關部位時，要把焦點從短期出貨循環移開，轉而放在「誰站在這條AI鐵路與高速公路建設的另一端」。具備海外建廠能力的廠務工程與系統整合商，會是配置的長週期核心；能掌握先進封裝關鍵製程與材料、有機會跨台美日布局的設備與材料廠，則是承擔較高波動換取高成長的主攻部位；至於傳統消費電子供應鏈，則回到估值與產品力的基本面選股。