AI下一步外資喊進先進封裝測試！上調日月光京元電、首評旺矽看2800元

2026年台積電CoWoS產能續倍增外，SoIC、WMCM等新技術百花齊放，帶動封測需求外溢，外資喊進先進封裝產業將迎重要轉折年！美系外資看好產業趨勢帶動，青睞日月光投控、京元電一舉調升目標價分別至340元、330元，更首評探針卡大廠旺矽（6223）目標價上看2800元。

美系外資表示，先進封裝技術已成為AI晶片的關鍵要素，因為系統性能如今取決於互連技術、記憶體頻寬與功率效率，而非僅靠電晶體微縮技術。先進封裝技術使大型AI晶片得以突破光罩限制，整合多組運算晶片、I/O晶片與高頻記憶體（HBM），同時將延遲降至最低。

美系外資指出，先進封裝驅動的架構讓人工智慧加速器能在管理功耗與熱限制的同時，實現運算密度的擴展。隨著AI晶片成本攀升，先進封裝技術直接影響性能表現、良率及成本結構。因此封裝測試已非後製環節的次要考量，而是核心架構決策，正重塑半導體價值鏈中AI晶片的設計、製造與測試模式。

鑑於AI晶片的結構性成長動能，美系外資預期，台積電的CoWoS產能將於2026年、2027年達到120-130萬/180-200萬片的規模，而日月光投控將可在2027年突破20萬片產能。

美系外資說明，確保晶圓層級的良品晶粒已成為經濟層面的關鍵需求。旺矽為台灣一線探針卡製造商，影響上游製程的良率與成本效益，在昂貴封裝步驟前篩先剔除缺陷。

由於旺矽客戶涵蓋博通、Marvell等多數客製化晶片（ASIC）廠商，並為NVIDIA提供顯卡、車用晶片及I/O晶粒測試探針卡。隨著客製化發展動能加速，旺矽在2025~2027年營收年複合成長率有望上看48%，符合台積電對其AI營收成長率達40%中段區間的財測預估。

美系外資日月光投控與京元電目標價分別調升至340元、330元，同時也布探針卡領域測試產業，首評旺矽買進評等，目標價2800元。