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晶圓製造2.0

【台積電法說懶人包】AI需求旺盛！上修全年營收、美廠取得第2塊地　八大重點一次看

2025-10-17 08:46

晶圓代工龍頭台積電今日（10/16）召開法說會。第三季稅後純益首度突破4500億，年增幅達39.1%。由於AI需求仍舊十分強勁，會中宣布上修全年營收成長率和今年資本支出低標，並提到美廠近日取得第二塊土地，用以建造後續的晶圓廠和封裝廠。以下為法說會八大重點。
【台積法說懶人包】10大重點一次看！魏哲家：全年營收成長不變美半導體製造聚落將成型

2025-04-17 18:59

在川普關稅不確定性籠罩全球之際，護國神山台積電今日（4/17）召開2025年第一季法說會，成為全球市場目光焦點，法人高度緊盯。台積電除繳出亮麗財報，針對全球半導體業最新動態動態，董事長暨總裁魏哲家明確表示，目前未與其他公司討論任何合資企業、技術授權，或技術轉移和共享計畫，但美國亞利桑那6座晶圓廠量產後，預計2奈米及更先進製程產能將會有30%來自美廠。
【台積電法說懶人包】AI需求仍強勁！未來年複合成長率可達20%　八大重點一次看

2025-01-16 19:46

台積電1/16舉辦2024年第四季法人說明會。台積電董事長暨總裁魏哲家針對2025年營收獲利、半導體產業未來展望，以及AI需求、佔營收比重，還有資本支出、海內外擴廠進度等關鍵議題一一說明。以下是台積電法說會8大關鍵重點。
【台積電法說】面臨反壟斷監管風險？魏哲家提「晶圓製造2.0」強調市佔僅不到40%

2025-01-16 16:28

護國神山台積電今日（1/16）召開實體/線上法說會，吸引數百位法人參加。台積電董事長暨總裁魏哲家在會後媒體說明會表示，台積電在「晶圓製造2.0」市占率將近40%，還不算很高。
台積電重新定義「晶圓製造2.0」市占可望更分散　研究機構：評估以新定義分析市場

2024-10-23 12:20

台積電在上季法說會擴大對晶圓製造產業的定義為「晶圓製造2.0」（Foundry 2.0」），將封裝、測試、光罩製作產業納入其中。依此新定義，2023年產業規模近2,500億美元。對此，國內外半導體研析機構如工研院產科所IEK也正在評估，是否要採用新定義來分析相關產業數據，也有可能採取新舊並行方式。
台積電毛利率爆升至57.8%！遭虧比客戶還高？　蘋果、輝達毛利率比一比

2024-10-20 07:10

護國神山台積電第三季大賺3252.6億元台幣，等於每天賺35.35億元，每小時賺進1.47億元！每股盈餘12.54元改寫單季最高紀錄，毛利率57.8%則創下近2年來新高！法說會後股價噴至1085元，台積電ADR同步飆至205.84美元雙創史高，以1.067兆美元市值躍升至全球第8大企業，超越股神巴菲特領軍的波克夏海瑟威，毫無疑問是台灣最賺錢的公司。
SEMICON國際半導體展9/4登場　CoWos、FOPLP先進封裝技術成焦點

2024-08-18 14:12

隨著AI及HPC高效能運算需求的強勁增長，半導體對先進封裝技術的要求也隨之提高。號稱全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」即將於9月4日至6日南港展覽館一、二館盛大開展。會中將展示全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，都將成為矚目焦點。
台積電重新定義「晶圓製造2.0」　日月光：半導體後段封測重要性與日愈增

2024-07-25 17:43

護國神山台積電在上周法說會中，重新定義晶圓代工產業為「晶圓製造2.0」，在「晶圓製造2.0」中包含了封裝、測試、光罩製作及其他除記憶體之外的整合元件製造商。
【台積電法說懶人包】漲價、地緣政治、CoWoS產能何時緩解？　9大重點一次看

2024-07-19 06:30

護國神山台積電周四（7/18）舉辦2024第二季實體法說會。法人關注全年營收和資本支出是否上調？晶圓代工漲價以及與客戶談判的進度；還有CoWos產能何時能達到供需平衡等等。董事長暨總裁魏哲家一一回覆法人提問，並於會中重新定義「晶圓製造2.0」及相關產業數據。第二季法說會9大重點一次看。
【台積電法說】魏哲家：「晶圓製造2.0」時代來臨！含封裝、測試、光罩製作

2024-07-18 15:49

晶圓代工龍頭台積電今日（7/18）召開第二季實體法說會。台積電董事長暨總裁魏哲家表示，第二季受惠於市場對台積電領先業界之3奈米和5奈米技術的強勁需求營收為208億美元，高於我們原本對本季的業績展望。進入2024年第三季，管理層預期，台積電業績將得益於智慧型手機和 AI 相關商機對先進製程技術的強勁需求。

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