Level 2駕駛輔助系統相關報導

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快訊／巴基斯坦總理：美伊「未來24小時」達成最終協議

2026-06-13 22:49

半島電視台報導，巴基斯坦總理夏立夫（Shehbaz Sharif）13日表示，由巴基斯坦斡旋、伊朗和美國的談判，預計雙方將在未來24小時內達成最終協議。
「比敵人還危險」　美將以色列反間諜威脅升至最高「危急」級別

2026-06-07 20:38

美國軍方近日一份報告指出，近來以色列升高對美國官員監聽，尤其正與伊朗進行談判的官員，若干舉措已經越過底線，故將以色列反間諜威脅提升至最高「危急」級別。媒體指美國與以色列都會對敵人和盟友進行情蒐，但官員稱以色列行為已「瘋狂」，其反情報威脅已高於任何盟友，甚至高於一些敵對國家。
文組也能進輝達！黃仁勳「開649萬年薪」　還能遠距離工作

2026-06-02 13:25

隨著AI浪潮席捲全球，科技產業對理工人才需求持續攀升，「讀理科才有未來」的觀念也逐漸成為主流。然而，全球AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳曾表示，在AI時代最重要的未必是科學知識本身，而是說故事的能力、創造力與判斷力，這也反映在輝達近期的人才招募策略上。
聯發科擘劃AI和CPO戰略! 蔡明介：AI世代推競爭力產品大有機會

2026-05-29 09:08

IC設計龍頭廠聯發科今（29）日舉行股東會，去年每股盈餘66.16元，全年現金股利53.5元。聯發科近年透過邊緣運算和雲端AI串聯，成功搶進資料中心商機。聯發科董事長蔡明介表示，聯發科昨天歡慶29周年，秉持創立到現在，都隨市場變化推出有競爭力的產品，在AI世代已在邊緣和雲端都有布局，有相當成長機會。
日月光宣布開發出310x310面板級封裝產線　2027上半年量產

2026-05-28 12:24

封測大廠日月光半導體近日宣佈已開發出業界首見的310mm×310mm 面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，展現其在先進封裝技術領域的領導地位，樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑，並且同時滿足FOCoS和FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則，進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將於2027年上半年投入量產。
達發旗下九暘股東會　擴大達發平台和客戶群合作

2026-05-25 09:35

達發旗下九暘今天舉行股東會，因網通產業受終端市場需求變化，加上中國市場競爭激烈及產品面臨較大的價格壓力下，全年營收為6.6億元較前一年度微幅成長 3%，稅後淨損為 5822 千萬元，每股虧損 0.6 元。相比2024年，虧損幅度收斂。
高通Stellantis擴大合作！新一代汽車架構中導入Snapdragon數位底盤

2026-05-22 17:06

美國晶片大廠高通今日宣布擴大Stellantis雙方多年技術合作關係，將高通技術公司打造的Snapdragon數位底盤系統單晶片（SoC）搭載於Stellantis的新一代車款。
【蘇媽開講】Google、蘋果尋求台積電外第二家代工來源　超微跟進否？　蘇姿丰直球回應

2026-05-22 11:33

AI浪潮風起雲湧，造成台積電先進製程、先進封裝產能緊缺，美國一線科技大廠如Google、蘋果找上英特爾，做為第2家代工夥伴；AMD是否跟進，考慮採取多元供應策略？超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰強調，雖然產能確實吃緊，AMD會去評估各種可行方案，目前「與台積電的合作非常滿意」，現階段不會改變與台積電的深厚結盟。
慧榮通過 ISO 26262 車用功能安全認證　強化智慧車用儲存技

2026-05-21 15:18

全球 NAND 快閃記憶體控制晶片領導廠慧榮今日宣布成功取得 ISO 26262 車用功能安全流程認證。ISO 26262 為道路車輛功能安全的國際標準，針對車用電子與電子系統的開發及驗證流程制定嚴格規範。此次取得認證，不僅展現慧榮在車規級工程技術上的持續投入與成果，也彰顯其致力於為新世代汽車提供安全、可靠和高效能儲存技術的承諾。
恩智浦CoreRide 平台搭16奈米英業達台達電助陣　預告推進5奈米　

2026-05-19 11:12

AI進入車用領域，不只是ADAS系統，而是整體架構，更是實體AI的終端應用和行動式伺服器的代表。車用半導體大廠恩智浦表示，車用產品上市週期是過去的一半，推出CoreRide Z248區域系統，將可讓開發時程減少9個月，車廠應用層面能凸顯差異化更有效率，油車、電車和油電混合車都可適用，恩智浦也找來台廠合作夥伴英業達、台達電助陣。

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