和大總裁沈國榮接任格斯科技董事長　　攜和大開啟下一階段成長

2026-06-30 17:45

格斯科技*（6940）今天召開董事會，通過由和大集團總裁沈國榮出任董事長，並將於7月1日正式上任。此次沈國榮接任董事長，象徵格斯科技*迎來新的產業資源與成長動能。未來公司將維持獨立營運，由新任董事長帶領專業團隊，持續深化次世代電池芯、儲能系統與高階電力應用布局，推動格斯科技*邁向下一階段發展。

微軟：67% AI成效取決於組織、 22%台灣AI使用者為前瞻專業工作者

2026-06-30 14:51

隨著 AI 與 agent 深入核心工作流程，全球企業迎來一場以「組織重構」為核心的工作模式轉型。微軟最新發表的《2026 工作趨勢指數》報告中，AI代理(agent) 數量較去年成長 15 倍，大型企業中成長幅度更高達 18 倍AI也從效率轉為價值，67% AI成效取決於組織因素，22%台灣AI使用者屬於「前瞻專業工作者」。

AI需求擴張撐起職缺成長！3月職缺逼近29萬　企業補人更急更快

2026-06-30 14:10

勞動部統計處今（6/30）日公布今年3月底職位空缺調查結果，工業及服務業職缺數升至28.9萬個，較去年同期增加1.3萬，職缺率從3.1%上升至3.3%。統計處指出，這波職缺擴張的主因，是AI等新興科技需求快速滲透產業，使企業在研發、系統整合、資料分析與自動化設備操作等領域加速擴編，推升整體人力需求，顯示科技驅動已成為勞動市場結構變化的核心力量。

SEMICON半導體展9月初登場　智慧製造、先進封裝將成矚目焦點

2026-06-30 13:58

面對產業轉型的關鍵時刻，SEMI國際半導體產業協會今日（6/30）揭櫫SEMICON Taiwan 2026展會十五大關鍵產業議題，在「Transform Tomorrow 共構未來」的年度主軸下，匯聚全球半導體領袖與指標企業，透過系列國際論壇與專業展區，共議半導體產業的下一個十年走向。

特斯拉人型機器人將量產！ 滙豐：卡位機器人商機 進軍台灣ETF戰場

2026-06-30 12:55

【化圓為方拚AI-2】面板級封裝FOPLP掀巨浪！封測雙雄搶攻次世代霸權

2026-06-28 06:40

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）將晶圓載體改成方形面板的創新技術，已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單，這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰，誰能率先克服「翹曲與良率」大關，誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後！

經濟部A+通過3項補助逾3.1億元 強化6G通訊、先進封裝設備自主能量

2026-06-26 19:06

經濟部技術司6月9日召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」第8次決審會議，並於今（26）日發布新聞稿表示，共補助明泰、均華、乾瞻等3項計畫共3.1億餘元，將強化6G通訊、先進封裝設備與AI晶片關鍵技術自主能量。

公文系統遭爆用「中國技術」　食藥署看到報導才知：若屬實就重新辦理採購

2026-06-26 18:02

食藥署採購的電子表單管理系統爆出核心技術疑似來自中國，引發資安疑慮。由於該採購案契約明文禁止使用中國技術，得標廠商「慧智科技」涉嫌違反《政府採購法》及偽造文書，台北地檢署昨（25）日發動搜索，負責人蔣興文今（26）日凌晨獲30萬元交保。對此，食藥署今日表示，已第一時間全面隔離系統，經初步清查尚無資料外洩跡象，但若最終確認使用中國核心技術，將重新辦理採購，並依法究責、求償。

華廣CGM出海倒數！CE取證在即、四大引擎搶攻全球血糖監測商機

2026-06-26 12:45

華廣生技（4737）今（26）日召開股東常會，會中最受關注議題為是CGM國際化、長單能見度與既有業務擴產同步升溫。華廣表示，2026年是公司由傳統血糖監測跨向連續血糖監測系統（CGM）的關鍵轉折年，歐洲CE取證已推進至最後一哩，CDMO長期合作案帶來未來穩定營收想像，BGM基本盤則因北非客戶需求增加啟動擴產，加上專利布局逐步降低海外市場侵權風險，四大成長引擎已成形。

食藥署公文系統驚爆「中國製造」　得標商隱匿核心技術負責人30萬交保

2026-06-26 08:21

打著數位化、提升效率旗號的政府公文系統，竟然驚藏「中國魂」！衛生福利部食品藥物管理署（食藥署）近年積極推動內部流程數位化，不料其採購的電子表單管理系統，核心技術竟被查出源自中國。由於該採購案明文禁止使用中國技術，得標廠商「慧智科技」涉嫌違反《政府採購法》並偽造文書。台北地檢署昨（6/25）日發動搜索，負責人蔣興文於今（6/26）日凌晨被諭知 30 萬元交保。