2026-06-28 18:31
在週五(26日)有報導指出福斯汽車正考慮關閉四家德國工廠、並將裁員人數擴大至高達10萬人之後,擁有福斯決定性股權的下薩克森邦總理週日(28日)直接建議:在德國的工廠生產中國研發的汽車。
2026-06-28 10:42
上櫃烘焙餐飲原料大廠德麥食品(1264)26日發布重大訊息公告,獨立董事楊蒂敏辭世,予以解任,缺額將透過股東會補選,德麥為此深感哀悼與惋惜。
2026-06-28 08:36
台灣旅美大聯盟鄭宗哲,今天擔任紅襪隊先發游擊手,面對洋基投手群,3打數沒有安打,但在守備上參與一次雙殺守備,紅襪在主場4比1擊敗洋基。
2026-06-28 06:40
AI半導體需求爆發,驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)將晶圓載體改成方形面板的創新技術,已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單,這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰,誰能率先克服「翹曲與良率」大關,誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後!
2026-06-28 06:30
當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長,高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而,傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限,如何在一片載板上塞進更多晶片?半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」!最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面,不僅將延續神山至2032年的技術宰制力,更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業,點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
2026-06-27 19:44
日本經濟團體聯合會(經團聯)基本決定,力爭派遣由經團聯、日中經濟協會和日本商工會議所等三個團體一把手率領的代表團,在2026年度內訪問中國北京。
2026-06-27 18:57
先進晶片封裝技術大幅提升人工智慧(AI)運算效能,也讓美國對台灣依賴程度更甚以往。「紐約時報」報導,這是全球AI主導權之爭關鍵瓶頸,先進晶片封裝幾乎全部由台積電包辦。
2026-06-26 20:15
緯創資通於6月26日召開董事會,通過多項資本支出與海外擴產決議,除為因應美國加州營運擴展,緯創擬額外增資100%持股之子公WisLab美金1.5億元,另為支援海外擴廠,也將擴大資本支出,其中新竹廠區新台幣17億元、高雄廠區新台幣75億元、越南廠區美金2,450萬元,以及馬來西亞廠區美金2,270萬元。
2026-06-26 18:47
針對新北市汐止區三民街四巷昨(25)因豪雨引發工作物滑落災情,台肥表示,當天獲悉狀況後,迅速派員前往處理,並確認公所與里長已妥善完成安置。今(26)日上午,汐止區公所會同台肥、里長、居民,以及公所委託專業技師與台肥技術團隊完成現場聯合會勘,台肥將全力提供援助、承擔災損責任,並積極協助受災居民安置工作。
2026-06-26 16:50
國家發展委員會今天(26日)公布5月景氣概況,景氣對策信號綜合判斷分數為39分,較4月修正後的40分減少1分,燈號連續第2個月亮出象徵景氣熱絡的「紅燈」。國發會表示,雖然景氣分數略為下滑,但領先指標、同時指標持續上升,顯示國內經濟維持穩健成長,AI需求、出口及企業投資仍是主要支撐力道。
本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗,若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站,即表示您同意我們的Cookie政策,欲瞭解更多資訊請見